2026年1月23日，证监会官网正式披露上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着这家国家级专精特新“小巨人”企业正式启动登陆资本市场的筹备工作。据悉，羲禾科技已于1月19日与国泰海通证券签署上市辅导协议，为后续资本化之路筑牢基础，也为国内硅光传感赛道注入强劲动能。

        作为硅光传感领域的标杆企业，羲禾科技成立于2021年5月，总部扎根上海临港新片区，研发中心布局于漕河泾高科技园区，凭借深厚的技术积累与精准的赛道卡位快速崛起。公司聚焦硅基光电集成芯片和组件的全产业链布局，覆盖设计、制造、封装及销售核心环节，可提供芯片研发成套解决方案，产品广泛应用于云计算中心、超级计算机、5G等传统核心场景，同时在自动驾驶、医疗健康、半导体检测、工业自动化等领域开拓出广阔市场，成为推动高端制造转型升级的重要力量。

        硅光技术作为支撑新一代信息技术发展的核心抓手，通过光子器件与硅基半导体工艺的深度融合，实现高速率、低功耗、高集成度的光信号处理与传输，正从传统优势领域加速向新兴场景渗透。据Yole Group预测，2024年全球硅光市场规模已达14亿美元，预计2031年将攀升至61亿美元，年复合增长率达22.4%，其中数据通信与AI算力网络是核心增长极。羲禾科技的核心产品与技术布局，恰好精准契合这一行业发展浪潮。

        能在竞争激烈的硅光赛道脱颖而出，离不开公司硬核的技术实力。截至目前，羲禾科技已斩获国家级专精特新“小巨人”企业、“企业技术中心”等多项重磅资质认证，截至2025年已构建起涵盖21项专利的完善技术矩阵，关键技术全面覆盖光电传感与精密光学组件。其研发的400G/800G高速硅光芯片及组件，为数据中心破解高速传输瓶颈提供核心支撑，适配AI算力爆发背景下的带宽需求；FMCW LiDAR（激光雷达）芯片则成为自动驾驶高精度环境感知的关键部件，适配激光雷达芯片集成化、低功耗化趋势。凭借这些技术成果，公司成功打破了相关领域长期存在的进口技术依赖，实现核心技术自主可控。

        技术的突破背后，是顶尖研发团队的支撑。羲禾科技创始人、董事长兼总经理武爱民，拥有复旦大学信息科学与工程学院硕士学位，曾长期深耕硅光领域尖端研究。2021年，武爱民携手海外产业人才共同创立羲禾科技，将科研成果与产业需求深度结合，为公司搭建起兼具学术高度与产业落地能力的核心团队。

        股权结构方面，羲禾科技治理架构清晰稳定。上海羲景管理咨询合伙企业(有限合伙)为公司控股股东，直接持股37.2414%；武爱民通过上海羲景、上海晗睿、上海晗矽三家管理咨询合伙企业，合计控制公司48.2316%的表决权，成为公司实际控制人，为企业长期战略落地与技术研发方向提供坚实保障。

        资本市场对这家硅光“小巨人”的认可度颇高。自2021年9月以来，羲禾科技已顺利完成8轮融资，吸引元禾原点、中芯聚源、金浦投资、达晨财智、普华资本等一众知名投资机构加持。

        业内人士表示，在AI算力驱动、高端制造升级的双重背景下，硅光传感赛道正迎来黄金发展期。作为国家级专精特新“小巨人”，羲禾科技凭借技术壁垒、团队优势与全产业链布局，有望借助资本市场的力量进一步扩大竞争优势，加速国产硅光芯片的进口替代进程。