在 MEMS 传感器国产替代与市场扩容的双重红利期，本土企业正以产能扩容、技术深耕抢占市场主动权。12 月 24 日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区（位于江苏省常州市）正式签约，总投资 1 亿元的 MEMS 传感器芯片产业化项目成功落户武高新，将进一步强化国内高端传感器的自主供给能力。

        作为国内领先的传感器芯片及应用方案供应商，芯感智成立于 2010 年 3 月，已在MEMS 传感器行业深耕 15 年 —— 下辖 3 家子公司、全国多地设办事处，拥有 60 余名专业研发人员（高层次人才占比超 80%），累计申请专利 200 余项、授权超 100 项，并通过 ISO9001、IATF16949 等多项体系认证，是国家级专精特新 “小巨人” 企业。

        目前其已形成压力、红外、流量等七大品类产品矩阵，产品广泛应用于工业自动化、汽车电子、医疗健康、家用电器以及消费电子等领域，不仅国内市场销量领先，更出口至全球 100 多个国家和地区。

        此次签约后，芯感智将在武高新打造全新研发与制造基地：一方面聚焦汽车电子、消费电子两大核心市场，另一方面布局人形机器人、低空经济等战略性新兴领域，实现 “芯片设计 — 封装测试 — 系统集成” 全链条自主创新与生产，持续提升高端传感器的自主可控水平。

        据介绍，该项目总投资 1 亿元，其中固定资产投资不低于 5000 万元；规划建成达产后，将形成年产 2 亿只以上 MEMS 传感器芯片的产能，可有效匹配全球市场的增长需求。

        据 Yole 数据，全球MEMS产业2024年营收规模约为154 亿美元，同比增长 5%，出货量超过310亿颗。预计到 2030 年，全球MEMS 市场规模将达到 192 亿美元，2024 年至 2030 年期间的复合年增长率将达到 3.7%，行业正处于稳步扩容阶段。

        武进高新区党工委书记、管委会主任冯旭江在签约仪式上表示，传感器作为物联网、人工智能、机器人的“感知神经”，战略价值日益凸显。当前武高新正聚力打造“一人一芯一算”产业名片，已集聚超过50个产业链项目，形成了良好的产业生态与创新氛围。高新区将持续为企业做好项目服务与保障，助力企业快速发展。

        芯感智刘同庆董事长则称，武高新优质的营商环境和高效务实的服务，是项目顺利落地的重要基础。公司将把武高新作为未来发展的主阵地，集中核心产品产能与研发资源，全力推动项目早投产、早达效，为区域产业发展注入新动能，在这片创新创业的热土上实现共赢成长。

        未来，芯感智将继续以 “技术创新 + 产业深耕” 双轮驱动，加快新基地建设与产能释放，在 MEMS 传感器国产替代的浪潮中，为客户提供更可靠的解决方案，助力中国智能传感产业的自主可控与高质量发展。