8月5日，苏州知芯传感技术有限公司完成新一轮融资，本轮融资由中芯国际旗下产业投资平台中芯聚源领投。此次资本落地，是半导体国家队对知芯传感技术能力与商业化前景的重要认可，也进一步巩固了企业在 AI 数据中心 OCS 光交换 MEMS 微镜阵列赛道的国内领先地位。

         AI 大模型快速迭代带动算力需求持续爆发，海量数据交互对数据中心内部互联架构提出全新挑战。传统电交换方案在带宽、功耗、延迟方面的短板不断放大，光电路交换机（OCS）成为智算中心升级的关键技术方向。当前 OCS 赛道形成 LCOS、光波导、MEMS 微镜阵列多条技术路线同台竞争的格局，MEMS 微镜阵列凭借毫秒级响应、1dB 以内低插损、高集成度与环境适应性，兼顾性能与可靠性，逐步成为高密度算力集群光互联的主流技术选择。

         知芯传感是国内少数具备 MEMS 微镜阵列全链条能力的高新技术企业，2019 年成立至今，公司搭建起 “芯片 — 模组 — 阵列” 完整产品矩阵，业务覆盖 3D 扫描、深度成像、AI 算力光交换等多个场景。其 MEMS 微镜结构光模组早已跻身国内市场第一梯队；面向数据中心 OCS 领域的 MEMS 微镜大阵列芯片，已经实现批量订单交付，作为国内目前唯一可实现该阵列规模化量产的企业，产品以稳定品质获得市场认可。

         依托团队二十余年技术沉淀，企业打通芯片设计、晶圆加工、封装测试全流程自研链路。现阶段 300×300、320×320 主流规格 MEMS 微镜阵列产品已经完成全国产规模化落地，良率稳定维持 90% 以上，相较进口产品实现显著成本下降，完成供应链自主可控，产品已经导入多家行业标杆客户的供应链，服务 AI 智算、算力中心等核心业务场景。

         本次 C 轮融资资金，将重点用于 MEMS 微镜阵列产能扩充、下一代高密度产品研发迭代，同时加速核心器件国产替代进程。投资方中芯聚源具备深厚半导体产业资源，本次领投不只为企业带来资本加持，还将在晶圆制造、封装测试等关键环节，为知芯传感提供产业层面深度赋能，助力企业在全球 MEMS 光交换器件竞争中构建竞争壁垒。

         面向智算中心未来海量光交叉调度需求，知芯传感已经明确产品演进路径，将从现有主流端口规格，向 1024×1024 超高端口密度 MEMS 微镜阵列推进，进一步提升光路交换规模与连接灵活性，匹配未来万卡级 GPU 集群的高速互联诉求。行业机构预测，2030 年全球 OCS 市场规模有望突破 100 亿美元，市场成长空间广阔。

         依托 MEMS 微镜技术，公司深度布局算力光互联核心器件，持续挖掘 MEMS 微镜技术的应用边界。在中芯聚源等产业资本加持下，企业将持续打磨 MEMS 全栈技术能力，推动高性能 MEMS 微镜阵列更大规模商业化落地，打破海外厂商技术垄断，为国内智算基础设施建设提供自主可控的底层器件支撑，助力数据中心光网络朝着高效、绿色、智能方向演进。